三星电子方案新建封装工厂扩产HBM内存

来源：火狐体育官方网站    发布时间：2025-02-09 06:07:49

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  的后端产能。该工厂将依托现有封装设备，逐渐提高三星电子在半导体范畴的出产才能。

  据悉，三星电子将以租借方式取得三星显现坐落天安市的一幢大楼使用权，用于新建封装工厂。在三年内，三星电子将接连为该修建导入出产HBM等所需的高端半导体后端加工设备，以保证新工厂可以顺畅投产。

  此次扩建方案不只有助于三星电子提高HBM内存的产能，还将进一步稳固其在半导体封装范畴的领头羊。未来，三星电子将持续加大在半导体范畴的出资力度，推进技能创新和工业晋级。

  才能，以坚持技能抢先并缩小与 SK Hynix 的距离。 业内人士音讯称

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